【先進技術】美國制造商研發(fā)出無鹵素、耐CAF、高熱可靠性材料
發(fā)布日期:2021-03-10 21:04:33瀏覽量:1761
Isola Group是生產覆銅層壓板和介質半固化片,用于線路板的全球領先制造商,現在推出其最新的無鹵材料IS550H。IS550H是一款環(huán)保,極高熱可靠性,耐CAF的覆銅層壓板和介質半固化片,適用于要求高電壓,大功率和長期熱穩(wěn)定性的應用。
隨著汽車電氣化的興起,電子系統(tǒng)設計人員面臨著實現長期高可靠性的重大挑戰(zhàn)。對于高電壓操作和快速充電的需求,以及減小的間距和導體間距要求,使用一種材料來針對這些極端條件的設計。印制電路板需要一款能夠承受電化學遷移,同時在苛刻環(huán)境中以高壓負載運行的基礎材料。通過使用獨特的樹脂技術,Isola開發(fā)了IS550H,使其能夠在高達攝氏175度的連續(xù)工作溫度下運行,并能夠滿足非常苛刻的熱循環(huán)要求(2000個循環(huán)為攝氏-40度至175度) 。
IS550H已證明在極小間距(PTH - PTH) 和Z軸結構的情況下,在1500V下具有1000個小時的耐CAF性能。與FR-4型材料相比,IS550H的顯著改進是其導熱系數為0.70 W / mK,可實現嵌入式散熱器應用。盡管不是FR-4材料,但IS550H的可加工性與普通FR-4材料一樣容易。